【預先享應】台灣應用材料 FY24預聘計畫 徵才開跑！
消息來源：台灣應材
截止日期：2023-12-15
各位同學好:
台灣應材為助大家成為半導體產業的設備、製程新星，即日起推出2024年預聘專案如下。只要你/妳嚮往加入外商、想成為一名專業的設備或製程工程師並歷練自己的客戶服務技能，歡迎加入應材，與才華洋溢的國際團隊一起工作!
📢預聘說明會:
對於台灣應材的預聘計畫還不是很清楚嗎? 說明會來了!! 即將在11/10 (五) 12:00 - 13:30舉辦線上以直播方式進行的預聘說明會，歡迎有興趣的同學們火速報名🚀: 線上預聘說明會報名表
預聘職缺配對建議 :
|
客戶技術支援團隊 |
製程團隊 |
|
科系: 電機電子工程相關、機械工程相關、航空相關、光電相關 |
科系: |
|
職缺: 客戶技術支援工程師(Customer Support Engineer) 全球裝機工程師(iTeam) *台灣應材CE 與 iTeam 的職涯觀察？說明連結請點此 |
職缺: 製程工程師 (Process Support Engineer) |
申請資格：2024年應屆畢業生
申請時間：即日起至2023/12/15收件截止。
我要應徵：請點此申請表報名 (此申請表無須檢附履歷)
*2023/12/16 ~ 2023/12/31 人資將以email引導初審通過之同學完成正式應徵流程。正式應徵時，須提供履歷表、自傳、學士及碩士在校成績單。*
聯絡人：台灣應材