【Call for proposal】國科會與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求「2025-2028 年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」
消息來源:研發處
截止日期:2024-09-18

一、有意申請者,請填寫附件「國科會國合計畫校內申請書」,於113年9月18日(星期三)下午5時前完成簽核,掃描傳送研究發展處研究計畫服務組承辦人信箱(yayinliu@ntu.edu.tw);另請同步於前述校內申請期限前,至國科會系統送出線上申請,俾利校方彙整並如期造冊函送國科會。

二、依據國科會及德國BMBF於西元(以下同)2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第2期),申請方式詳如附件公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。

三、本項徵件計畫期程以3年為原則,自2025年5月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書,始得成案。

四、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(星期三)下午,共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。

五、本案聯絡人:

(一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。

(二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

113年計畫、活動、獎項、規定修正、補助及其他計畫相關公告彙整表



聯絡人:劉雅音 聯絡電話 :(02) 3366-6309 電子郵件 :yayinliu@ntu.edu.tw