一、有意申請者，請填寫附件「國科會國合計畫校內申請書」，於114年9月26日（星期五）下午5時前完成簽核，掃描傳送研究發展處研究計畫服務組承辦人信箱(yayinliu@ntu.edu.tw)；另請同步於前述校內申請期限前，至國科會系統送出第1階段「計畫構想書」線上申請，俾利校方彙整並如期造冊函送國科會，逾期未完成校內流程者恕不受理。
二、依據國科會及德國BMFTR於西元（以下同）2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA)，共同徵求旨揭計畫(第3期)。申請方式如附公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
三、本次徵件計畫期程以3年為原則，預計自2026年7月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後，須分別於申請截止期限內，向國科會及德國BMFTR提出申請書，始得成案。
(一)補助計畫類型：
1. 本項徵件為半導體領域合作計畫，分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第1階段推薦者，方可進入第2階段提送完整計畫書。
2. 獲雙邊選定通過之計畫，國科會將補助臺方團隊「雙邊協議專案型國際合作研究計畫」。雙方組成合作研究團隊，共同合作進行本項研究計畫。
(二)補助經費：
1. 經臺德雙方分別審查及共同討論後，擇優選定補助計畫，並分別予以補助。
2. 計畫補助額度：國科會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。
3. 臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。
4. 執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。
5. 臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費，同一執行期限若同時執行2件以上，以最高額度計算。
四、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午，共同舉辦徵件線上說明會，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
五、重點合作主題：
(一)研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案(Open and disruptive EDA/Test/Verification tools)。
(二)新興應用及邊緣AI所需求的關鍵晶片設計 (Chip design for Edge-AI and emerging applications)。
(三)先進系統整合與微型高傳輸互連技術 (Advanced system integration and novel interconnects)。
六、國科會本案聯絡人：
(一)相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。